About The Role

1.技术痛点识别：负责与性能提升部门合作，发现设备机台技术痛点与通病；
2.模块技术问题解决：负责与module各部门共同合作解决机台技术问题；
3.供应商协同开发：负责与供应商共同开发或改善机台技术问题，完成产能、机台性能、RPT、良率或其他指标提升；
4.市场调研与技术评估：负责机台市场调研与新型机台技术评估；
5.技术项目推进：其他与设备技术相关workshop或项目开展与闭环。
1.教育背景与专业知识：学历本科及以上，若为大专需要经验年限加3；
2.行业与专业经验：8年以上ETCH/WET/TF/DF/CMP bonding 12寸fab或厂商设备经验；对产能、设备性能指标有深刻理解；了解所在区域设备市场，与设备parts相关上下游供应链；
3.其他要求：对不同机型技术与制程需求有一定理解，具有快速学习能力；具有强大自驱力和责任心，主动打破部门墙。